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3D晶体管突破未必赢得移动市场入场券-【新闻】

发布时间:2021-05-24 00:20:56 阅读: 来源:瓶体厂家

3D晶体管突破 未必赢得移动市场入场券

英特尔(Intel)日前大动作地发表了其年度科技大突破,号称其3D三闸(Tri-Gate)晶体管技术,将可望为其进军行动处理器市场,铺下一条平坦大道,但根据ZDNet网站引述市调研究机构Gartner分析师的意见指出,英特尔在通讯技术方面的发展,屡战屡败,这对于英特尔企图称霸智能型手机市场处理器的雄心,可说是一大挑战。

报导指出,英特尔日前展示其3D三闸晶体管技术,并表示将该突破新技术导入22纳米制程Ivy Bridge处理器的生产,但Gartner分析师Ken Dulaney认为,光是如此并不能让英特尔取得行动市场入场券。

当前绝大多数的智能型手机和平板计算机,大多搭载安谋(ARM)架构的处理器,而非英特尔擅长的x86架构处理器。这主要是因为安谋架构的芯片功耗低,使行动装置的电池续航力得以极大化。

Ken Dulaney表示,虽然英特尔的Ivy Bridge处理器也企图以功耗低的特色着手,且英特尔向来以高性能的处理器著称,但这样的科技优势在进军行动市场与德仪(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA过招时,仍嫌不足,因为厂商采购的是整个套装产品包括多媒体、基频芯片封装等,英特尔在这个领域还有得学。

对英特尔来说,其中最大的挑战在于移动通信技术。Dulaney表示,英特尔过去从未在广域(wide-area)通讯技术领域成功过。以WiMax为例,英特尔花了大笔经费与合作伙伴力推的结果,如今还是输给LTE的4G技术。

Dulaney进一步指出,平板计算机其实可视为大尺寸的智能型手机,而不是小型PC,因此,平板计算机的厂商多数以智能型手机厂商为主,毕竟,他们与德仪、高通等这些行动处理器业者,已经打下了稳固的合作基础。

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